Cupio Thick Bonding Base Gel 15ml

Thick Bonding Base Gel – aderenta perfecta fara lifting! Thick Bonding Base Gel este un gel de baza folosit pentru a asigura aderenta gelurilor builder(constructoare) la unghia naturala. Caracteristici: – se aplica imediat dupa solutiile de pregatire (Nail Prep, Nail Bonder); – vascozitatea ridicata a gelului asigura precizie la aplicare fara a atinge cuticula sau faldurile laterale; – se aplica intr-un strat foarte subtire, cu o miscare apasata pe toata suprafata unghiei; – manichiuri fara aer